정금공, 소재·부품 중소기업 1천500억 특화펀드 출시

입력 2014-04-07 09:39  

정책금융공사는 소재·부품 분야의 유망 중소기업 육성과 회수시장 조성을 위해 1천500억원 규모의 특화펀드를 출시했다고 7일 밝혔다.

이번 펀드의 출자 분야는 소재·부품(1천억원), 회수시장 활성화(500억원)로 정금공의 출자 비율은 두 분야에서 각각 70%, 60%다.

소재·부품 펀드는 기업들이 핵심기술을 개발할 수 있도록 하기 위해 장기 투자가 가능하게 할 계획이다.

회수시장 활성화 펀드는 기업공개(IPO), 인수합병(M&A) 등을 통해 회수하지 못한 중소·벤처펀드의 투자 지분을 인수해 민간 자금의 원활한 회수 및 재투자를 유도하기 위한 것이다.

진웅섭 사장은 "정금공은 중소·벤처기업을 성장 단계별로 지원해 중견기업 또는 글로벌 기업으로 성장할 수 있도록 도울 것"이라고 말했다.

ksw08@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>

관련뉴스

    top
    • 마이핀
    • 와우캐시
    • 고객센터
    • 페이스 북
    • 유튜브
    • 카카오페이지

    마이핀

    와우캐시

    와우넷에서 실제 현금과
    동일하게 사용되는 사이버머니
    캐시충전
    서비스 상품
    월정액 서비스
    GOLD 한국경제 TV 실시간 방송
    GOLD PLUS 골드서비스 + VOD 주식강좌
    파트너 방송 파트너방송 + 녹화방송 + 회원전용게시판
    +SMS증권정보 + 골드플러스 서비스

    고객센터

    강연회·행사 더보기

    7일간 등록된 일정이 없습니다.

    이벤트

    7일간 등록된 일정이 없습니다.

    공지사항 더보기

    open
    핀(구독)!