SK하이닉스, 16나노 낸드플래시 본격 양산

6월 1세대 이어 10월 2세대 양산 개시

SK하이닉스[000660]가 업계 최소인 16나노미터(nm·1nm = 10억분의 1ｍ) 미세공정을 적용한 64Gb(기가비트) MLC(멀티레벨셀) 낸드플래시를 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한데 이어, 칩(Chip) 크기를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품도 최근 양산에 나서면서 낸드플래시 경쟁력을 더 강화할 수 있는 계기를 마련하게 됐다고 평가했다.

SK하이닉스는 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB·16기가바이트) 제품도 개발을 완료했다고 밝혔다. 이 제품은 내년 초 양산될 계획이다.

일반적으로 공정이 미세화될수록 셀 간 간섭 현상이 심해지는데, SK하이닉스는최신 공정방법인 에어갭(Air-Gap) 기술을 적용해 16나노 공정 적용에 따른 셀 간 간섭현상을 극복할 수 있었다고 설명했다.

에어갭 기술은 회로와 회로 사이에 절연 물질이 아닌 빈 공간으로 절연층을 형성하는 기술이다.

SK하이닉스 플래시테크 개발본부장 김진웅 전무는 "업계 최소 미세공정인 16나노 기술을 개발해 세계 최초로 제품을 양산한 데 이어 이번에 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 라인업도 구축하게 됐다"며 "향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 TLC(트리플레벨셀) 및 3D 낸드플래시 개발에도 박차를 가하는 등낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화해나갈 계획이다.

abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>