삼성테크윈 반도체 부품사업부 분할 검토…"장비사업 집중"에버랜드 중심 1차 개편 이후 다른 계열사들 변신 '주목'
지난해 하반기 '붙이고, 떼고, 쪼개기'로 일련의사업재편 작업을 마무리한 삼성그룹에서 올해 들어서도 일부 계열사의 사업 조정 움직임이 일고 있다.
중소·중견기업에 적합한 사업을 과감히 정리함으로써 '선택과 집중' 전략을 펴는 것으로도 해석된다.
5일 업계에 따르면 삼성테크윈[012450]은 반도체 부품사업부문을 회사에서 분리하는 방안을 검토 중이다.
반도체 부품사업부는 반도체 칩을 올려 부착하는 금속기판인 리드프레임을 생산하는 파트다. 1997년 테크윈의 전신인 삼성항공 시절 240핀 리드프레임을 개발해 이듬해 국산화에 성공한 사업이다.
그러나 현재 산업용 장비와 항공기 엔진 전문업체로서 위상을 강화한 삼성테크윈으로서는 리드프레임 생산이 대기업보다는 중견기업에 적합한 분야라는 판단을 한것으로 알려졌다.
15년 전에는 놀랄 만한 혁신으로 불렸지만 지금은 그다지 높은 기술력을 요구하지 않는 후공정 소재부품 분야에까지 매달릴 이유가 없다는 것이다.
중소·중견기업 전문 영역이라는 고려도 일부 작용한 것으로 보인다. 사업부를분리해 전문회사로 독립시킬 경우 경쟁력이 더 강화될 수 있기 때문이다.
삼성테크윈 반도체 부품사업은 지난해 매출 2천820억원으로 전체 매출(약 3조원)에서 차지하는 비중은 10% 정도다. 삼성테크윈에는 시큐리티 장비 등이 꾸준히 성장하는 전략사업이다.
삼성테크윈은 칩마운터를 비롯한 반도체 장비 사업은 지속적으로 추진할 계획이다.
IT(정보통신)·전자·반도체 부문에서 삼성의 사업조정은 2011년 말 삼성전자[005930] 하드디스크드라이브(HDD) 사업부 매각 이후 2년여 만이다.
당시 삼성전자는 HDD 사업부문을 씨게이트 테크놀로지에 매각했다. 거래 규모는14억 달러에 달했다.
이후 2012년 삼성전자가 소니와의 합작사업인 S-LCD를 일시적으로 정리하기도했다. 그러나 S-LCD는 삼성전자 LCD 사업부에서 분사한 삼성디스플레이가 다시 합병함으로써 완전히 정리한 것은 아니었다.
삼성전자는 2013년 펜 솔루션 업체인 일본 와콤사 지분(5%) 투자, 일본 전자업체 샤프 신주(3%) 취득, 미국 멀티스크린 플랫폼 개발회사인 모블 자산 인수, 미국비디오스트리밍 서비스업체 복시(BOXEE)의 인적 자산 인수 등 일련의 인수합병(M&A)작업을 실행했다.
2012년에도 미국 클라우드 콘텐츠 서비스 업체 엠스팟(mSpot) 인수, 스웨덴의무선랜 칩셋 개발업체 나노라디오 인수, 모바일용 무선 연결 기술 확보와 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁력 강화를 위한 영국 CSR사 모바일 부문 분할 인수 등이 진행됐다.
삼성그룹은 지난해 9월부터 11월 사이에 삼성에버랜드가 제일모직[001300] 패션사업 부문을 인수하고 삼성SDS가 삼성SNS를 합병하는 등 연쇄적으로 사업구조 재편작업을 벌였다.
제일모직은 패션사업을 매각해 확보한 투자재원으로 독일의 유기발광다이오드(OLED) 소재업체인 노발레드를 인수하는 등 첨단 소재기업으로의 변신을 시도했다.
삼성에버랜드는 건물관리업을 삼성에스원에 양도하고 급식업을 삼성웰스토리로분리했다. 에버랜드는 건설·급식·레저업에서 패션·건설·레저업으로 사업구조를조정했다.
삼성코닝정밀소재는 지난해 10월 대주주인 삼성디스플레이가 보유 지분 전량을미국 코닝사에 매각함으로써 삼성그룹과 결별 수순을 밟았다.
업계 한 관계자는 "삼성테크윈의 사업조정 검토 역시 그룹 차원의 큰 그림과 무관하지는 않을 것"이라며 "향후 다른 계열사에서도 사업부문 분할·합병이 뒤따를가능성이 있다"라고 내다봤다.
oakchul@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
지난해 하반기 '붙이고, 떼고, 쪼개기'로 일련의사업재편 작업을 마무리한 삼성그룹에서 올해 들어서도 일부 계열사의 사업 조정 움직임이 일고 있다.
중소·중견기업에 적합한 사업을 과감히 정리함으로써 '선택과 집중' 전략을 펴는 것으로도 해석된다.
5일 업계에 따르면 삼성테크윈[012450]은 반도체 부품사업부문을 회사에서 분리하는 방안을 검토 중이다.
반도체 부품사업부는 반도체 칩을 올려 부착하는 금속기판인 리드프레임을 생산하는 파트다. 1997년 테크윈의 전신인 삼성항공 시절 240핀 리드프레임을 개발해 이듬해 국산화에 성공한 사업이다.
그러나 현재 산업용 장비와 항공기 엔진 전문업체로서 위상을 강화한 삼성테크윈으로서는 리드프레임 생산이 대기업보다는 중견기업에 적합한 분야라는 판단을 한것으로 알려졌다.
15년 전에는 놀랄 만한 혁신으로 불렸지만 지금은 그다지 높은 기술력을 요구하지 않는 후공정 소재부품 분야에까지 매달릴 이유가 없다는 것이다.
중소·중견기업 전문 영역이라는 고려도 일부 작용한 것으로 보인다. 사업부를분리해 전문회사로 독립시킬 경우 경쟁력이 더 강화될 수 있기 때문이다.
삼성테크윈 반도체 부품사업은 지난해 매출 2천820억원으로 전체 매출(약 3조원)에서 차지하는 비중은 10% 정도다. 삼성테크윈에는 시큐리티 장비 등이 꾸준히 성장하는 전략사업이다.
삼성테크윈은 칩마운터를 비롯한 반도체 장비 사업은 지속적으로 추진할 계획이다.
IT(정보통신)·전자·반도체 부문에서 삼성의 사업조정은 2011년 말 삼성전자[005930] 하드디스크드라이브(HDD) 사업부 매각 이후 2년여 만이다.
당시 삼성전자는 HDD 사업부문을 씨게이트 테크놀로지에 매각했다. 거래 규모는14억 달러에 달했다.
이후 2012년 삼성전자가 소니와의 합작사업인 S-LCD를 일시적으로 정리하기도했다. 그러나 S-LCD는 삼성전자 LCD 사업부에서 분사한 삼성디스플레이가 다시 합병함으로써 완전히 정리한 것은 아니었다.
삼성전자는 2013년 펜 솔루션 업체인 일본 와콤사 지분(5%) 투자, 일본 전자업체 샤프 신주(3%) 취득, 미국 멀티스크린 플랫폼 개발회사인 모블 자산 인수, 미국비디오스트리밍 서비스업체 복시(BOXEE)의 인적 자산 인수 등 일련의 인수합병(M&A)작업을 실행했다.
2012년에도 미국 클라우드 콘텐츠 서비스 업체 엠스팟(mSpot) 인수, 스웨덴의무선랜 칩셋 개발업체 나노라디오 인수, 모바일용 무선 연결 기술 확보와 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁력 강화를 위한 영국 CSR사 모바일 부문 분할 인수 등이 진행됐다.
삼성그룹은 지난해 9월부터 11월 사이에 삼성에버랜드가 제일모직[001300] 패션사업 부문을 인수하고 삼성SDS가 삼성SNS를 합병하는 등 연쇄적으로 사업구조 재편작업을 벌였다.
제일모직은 패션사업을 매각해 확보한 투자재원으로 독일의 유기발광다이오드(OLED) 소재업체인 노발레드를 인수하는 등 첨단 소재기업으로의 변신을 시도했다.
삼성에버랜드는 건물관리업을 삼성에스원에 양도하고 급식업을 삼성웰스토리로분리했다. 에버랜드는 건설·급식·레저업에서 패션·건설·레저업으로 사업구조를조정했다.
삼성코닝정밀소재는 지난해 10월 대주주인 삼성디스플레이가 보유 지분 전량을미국 코닝사에 매각함으로써 삼성그룹과 결별 수순을 밟았다.
업계 한 관계자는 "삼성테크윈의 사업조정 검토 역시 그룹 차원의 큰 그림과 무관하지는 않을 것"이라며 "향후 다른 계열사에서도 사업부문 분할·합병이 뒤따를가능성이 있다"라고 내다봤다.
oakchul@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
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