삼성전자, 퀄컴에 차세대 모바일 앱 프로세서 공급할듯

시스템 반도체 실적 개선 기대

삼성전자[005930]가 미국 퀄컴의 차세대 모바일애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 담당할 것으로 보인다.

16일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴과 차세대 모바일AP에 대한 파운드리(수탁생산) 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 계약 규모나 공급 시기 등은 알려지지 않았다.

모바일AP는 스마트폰·태블릿PC 등 모바일 기기에서 두뇌 역할을 하는 시스템반도체(마이크로프로세서)로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다.

삼성전자 관계자는 이에 대해 "고객사에 관한 사항은 밝힐 수 없다"고 말했다.

제품 생산에는 첨단 반도체 미세공정 기술인 ཊ나노 핀펫'이 적용될 것으로 예상된다.

핀펫(fin-fet)은 소비전력을 줄이고 성능을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원입체 구조로 만드는 기술로, 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 붙여진 이름이다.

퀄컴은 세계 최대 모바일AP 회사지만 제품 설계와 판매만 할 뿐 생산설비는 없는 팹리스(fabless) 업체다.

이 때문에 모바일AP 시장에서 경쟁 관계지만 최고 수준의 제조기술을 보유한 삼성전자에 종종 제품 생산을 맡긴다.

퀄컴과의 새로운 파운드리 계약은 최근 부진한 삼성전자의 시스템반도체 부문실적 개선에 기여할 것으로 기대된다.

삼성전자는 D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 부문에서 부동의 1위로 시장 지배력을 강화하고 있으나, 시스템반도체 부문은 모바일AP의 경쟁력 약화 등으로 실적이부진하다.

지난해 모바일AP 시장 점유율(매출액 기준)은 퀄컴이 52.4%로 1위를 기록했으나, 삼성전자는 8.0%로 4위에 그쳤다.

abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>