동부하이텍, 스마트폰 전력반도체 새 공정기술 개발

0.13미크론급 복합전압소자 공정 기반퀄컴·미디어텍 등 전력반도체 선두기업 공략

동부하이텍[000990]이 스마트폰 핵심부품인 전력반도체 제조에 최적화된 새로운 공정기술을 개발했다고 21일 밝혔다.

새로운 제조공정기술은 0.13미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 한다.

스마트폰에는 보통 7∼8개의 전력반도체가 들어가는데, 이 기술은 스마트폰의핵심부품인 어플리케이션프로세서(AP)와 베이스밴드칩(모뎀칩)에 전력을 공급하는전력반도체 제조에 최적화돼 있다.

스마트폰의 기능 확대로 AP와 베이스밴드칩이 방대하고 다양한 데이터를 처리하게 되면서 이와 연동하는 다양한 기능을 가진 전력반도체의 크기가 커지자 미세화공정에 대한 요구가 갈수록 늘어나고 있다.

동부하이텍은 최근 팹리스(반도체설계 전문기업) 업체들이 전력반도체를 설계할때 기존 0.18미크론급에서 0.13미크론급으로 개발공정을 미세화하는 데 맞춰 새로운공정기술을 개발했다.

동부하이텍은 이를 바탕으로 퀄컴, 미디어텍 등 전력반도체 선두기업을 적극적으로 공략함으로써 파운드리 시장을 선점한다는 전략이다.

한편 시장조사기관인 IHS아이서플라이에 따르면 스마트폰과 태블릿PC용 전력반도체 시장은 지난해 24억 달러에서 올해 약 30억 달러 규모로 커질 전망이다.

abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>