삼성전자 "14나노 핀펫 생산비중 내년 말 30%로 확대"(종합)

<<내년 전망 추가.>>"수율·생산능력 안정적…만족스런 수준 진척"

삼성전자[005930]는 첨단 시스템반도체 미세공정인 14나노미터(nm·1nm = 10억분의 1ｍ) 핀펫(fin-fet) 기술이 만족스러운 수준으로진척되고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 30일 3분기 실적 발표에 이은 콘퍼런스콜에서 "현재 완전한 기능을갖춘 핀펫 공정 제품을 고객사에 공급하고 있다"며 "수율(생산효율)과 생산능력 확보가 안정적으로 진행되고 있다"고 밝혔다.

이어 "오랜 기간 축적된 3차원 소지 구조 기술 노하우를 바탕으로 현재까지 핀펫 기술이 상당히 진척돼 매우 만족하고 있다"고 덧붙였다.

삼성전자는 "핀펫 제품 생산량을 빠르게 늘려서 내년 말까지 생산 비중을 12인치(300㎜) 웨이퍼 공정의 30% 수준으로 확대할 계획"이라고 밝혔다.

핀펫은 소비전력을 줄이고 성능을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체 구조로 만드는 기술로, 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 붙여진 이름이다.

abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>