SK하이닉스-도시바 차세대 공정기술 공동개발 본계약

SK하이닉스[000660]는 일본업체인 도시바와 나노 임프린트 리소그래피(Nano Imprint Lithography, NIL) 기술 공동 개발을 위한 본계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

앞서 양측은 지난해 12월 기술 공동 개발 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

NIL 기술은 반도체 메모리 공정이 더욱 미세화하는 가운데 미세 패턴을 구현하는 데 적합한 차세대 공정 기술이다.

막대한 투자 비용이 드는 기존 공정 기술과 비교해 경제적 양산이 가능한 것으로 평가된다.

공동 개발은 4월부터 일본 요코하마에 위치한 도시바의 팹에서 양사 엔지니어들이 협업하는 방식으로 진행된다. 2017년께 실제 제품에 적용될 것으로 전망된다.

이번 협력을 통해 양측은 새로운 기술을 확보할 수 있게 돼 메모리 반도체 선두권 업체로서의 입지를 더욱 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스는 D램 시장에서 글로벌 점유율 2위를 달리고 있고, 도시바는 낸드플래시 부문에서 시장 점유율 2위를 유지하고 있다.

양측은 2007년 특허 상호 라이선스 계약을 체결했으며 2011년부터 차세대 메모리인 'STT-M램'을 공동개발하고 있다.

지난해 상반기 터진 기술유출 사건으로 소송에 휘말렸던 양측은 지난해 말 소송을 취하하고 다시 전방위 협력 체제를 구축하기로 했다.

pdhis959@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>