삼성이 앞선 V낸드·14나노핀펫…경쟁사 추격 거세다

삼성전자[005930]가 한걸음 앞선 반도체 부문인 V낸드플래시와 14나노핀펫에서 해외 경쟁업체들이 맹추격전을 벌이고 있다.

29일 반도체 업계와 IT매체에 따르면 미국 반도체 회사 마이크론과 인텔은 최근초고밀도 3차원(3D) 낸드플래시 칩을 공동 개발하기로 합의하고 협업 디자인그룹을짜는 한편 미국 유타주에 조인트벤처를 세웠다.

마이크론과 인텔은 삼성의 128Gb(기가비트) TLC(스리비트레벨셀) 등에 맞서 올연말까지 384Gb TLC 샘플 제품을 만들어낼 계획이다.

낸드플래시는 D램과 더불어 메모리 반도체의 양대산맥으로 불리는 플래시 메모리로 V낸드는 저장단위인 셀을 수직으로 쌓는다.

D램과 달리 전원을 꺼도 정보가 계속 저장돼 모바일 기기, 디지털카메라, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등에 두루 쓰인다.

일본 도시바는 기억소자를 48단으로 쌓은 3차원 낸드플래시 메모리를 올해 하반기부터 양산한다고 일본 매체들이 전했다.

도시바의 48단 메모리가 나오면 32단 메모리를 생산하는 삼성의 독주에 대항해낸드플래시 '적층 경쟁'에 불을 붙일 것으로 반도체 업계에서는 관측했다.

삼성이 14나노(nm) 핀펫(FinFet) 공정을 적용해 경쟁 우위를 점한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 분야에서도 경쟁이 격화하는 양상이다.

격전지는 애플의 차기작으로 예상되는 아이폰 6S에 탑재될 모바일 AP 'A9'이다.

IT매체 EE타임스는 세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체인 대만의 TSMC가 애플 제품에 납품하는 자사 부품 점유율을 삼성으로부터 일정 부분 탈환할 것이라고 보도했다.

이 매체는 애초 애플의 차세대 AP에 삼성이 80%를 납품하고 나머지를 TSMC가 가져갈 것으로 예상했지만, TSMC가 16나노 공정으로 점유율 회복에 나서 예상치보다많은 40%가량을 차지할 가능성이 있다고 전망했다.

삼성의 14나노 공정에 TSMC가 기술적으로 상당히 근접했다는 분석인 셈이다.

모바일 AP는 모바일 기기에 탑재되는 특성상 적은 전력을 소비하고 전력 유실이적어야만 승산이 있다. 공정이 미세화할수록 '저전력 싸움'에서 유리하다.

이에 대해 반도체 업계 관계자는 "종합 반도체 회사인 삼성전자와 파운드리인 TSMC의 점유율을 단순 비교하는 것은 무리가 있다"고 말했다.

업계 관계자는 또 "V낸드플래시의 개발도 실제로 적용되는 SSD나 서버용 제품을양산하는 것과 시제품을 개발하는 것은 상당한 시차가 있다"고 지적했다.

oakchul@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>