동성에이엔티와 CMP 패드 특허·영업권 자산양수도 계약
'글로벌 스페셜티(Specialty) 소재 기업'을 표방하고 있는 SKC[011790]가 고기능 소재 사업 영역을 확대하고 있다.
SKC는 동성에이엔티와 CMP 패드(Chemical Mechanical Polishing Pad) 특허 및영업권에 대한 자산양수도 계약을 체결하고 반도체 웨이퍼 연마용 CMP 패드 사업에진출한다고 17일 밝혔다.
CMP 패드는 반도체 웨이퍼 표면을 연마해 평탄화시키는데 쓰이는 폴리우레탄 제품이다.
반도체 공정에 쓰이는 고부가 제품이지만 특허문제로 인해 시장 진입이 어렵다.
현재 미국계 글로벌 기업이 전 세계 시장의 80% 이상을 점유하고 있다.
이번 계약으로 SKC는 특허기술을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 CMP 패드원료생산 및 기술역량과 결합해 원료부터 제품까지 일괄 생산체계를 갖추게 됐다.
SKC는 연내 CMP 패드 제품 양산에 들어가 오는 2020년까지 매출 1천억원을 달성할 계획이다. 세계 CMP 패드 시장 규모는 1조원, 국내 시장은 2천억원 수준이다.
SKC 정기봉 사장은 "CMP 패드는 기술혁신이 끊임없이 요구되는 고기능·고부가폴리우레탄 제품"이라며 "SKC는 적극적인 투자와 연구·개발(R&D)을 통해 국내 반도체 기업의 경쟁력 강화에 기여할 것"이라고 말했다.
SKC는 이번 CMP 패드 사업에 이어 CMP 공정에 사용하는 화학물질인 CMP 슬러리(Slurry) 사업에도 진출할 예정이다.
SKC 관계자는 "글로벌 스페셜티 소재 기업을 표방한 뒤로 자동차 소재 자운스범퍼, 철도용 레일패드 등 고기능 소재 사업으로 영역을 확대하고 있다"면서 "지난해13%였던 스페셜티 제품의 매출 비중을 오는 2018년 33%까지 끌어올릴 계획"이라고말했다.
pdhis959@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
'글로벌 스페셜티(Specialty) 소재 기업'을 표방하고 있는 SKC[011790]가 고기능 소재 사업 영역을 확대하고 있다.
SKC는 동성에이엔티와 CMP 패드(Chemical Mechanical Polishing Pad) 특허 및영업권에 대한 자산양수도 계약을 체결하고 반도체 웨이퍼 연마용 CMP 패드 사업에진출한다고 17일 밝혔다.
CMP 패드는 반도체 웨이퍼 표면을 연마해 평탄화시키는데 쓰이는 폴리우레탄 제품이다.
반도체 공정에 쓰이는 고부가 제품이지만 특허문제로 인해 시장 진입이 어렵다.
현재 미국계 글로벌 기업이 전 세계 시장의 80% 이상을 점유하고 있다.
이번 계약으로 SKC는 특허기술을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 CMP 패드원료생산 및 기술역량과 결합해 원료부터 제품까지 일괄 생산체계를 갖추게 됐다.
SKC는 연내 CMP 패드 제품 양산에 들어가 오는 2020년까지 매출 1천억원을 달성할 계획이다. 세계 CMP 패드 시장 규모는 1조원, 국내 시장은 2천억원 수준이다.
SKC 정기봉 사장은 "CMP 패드는 기술혁신이 끊임없이 요구되는 고기능·고부가폴리우레탄 제품"이라며 "SKC는 적극적인 투자와 연구·개발(R&D)을 통해 국내 반도체 기업의 경쟁력 강화에 기여할 것"이라고 말했다.
SKC는 이번 CMP 패드 사업에 이어 CMP 공정에 사용하는 화학물질인 CMP 슬러리(Slurry) 사업에도 진출할 예정이다.
SKC 관계자는 "글로벌 스페셜티 소재 기업을 표방한 뒤로 자동차 소재 자운스범퍼, 철도용 레일패드 등 고기능 소재 사업으로 영역을 확대하고 있다"면서 "지난해13%였던 스페셜티 제품의 매출 비중을 오는 2018년 33%까지 끌어올릴 계획"이라고말했다.
pdhis959@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>