SK하이닉스 "3분기 1.5조 투자집행…올해 6조원이상"

"M14 내년부터 본격 양산…연내 48단 TLC 기반 3D낸드 개발완료"

SK하이닉스[000660]는 3분기에 입고 기준으로 1조5천억원을 투자 집행했으며 올해 5조3천억원을 누적 집행했다고 22일 밝혔다.

김준호 SK하이닉스 사장은 이날 3분기 실적발표 직후 진행한 콘퍼런스콜에서 이같이 밝히고 "올해 투자규모는 6조원 이상이 될 것"이라고 말했다.

김 사장은 내년 투자와 관련해 "일반적으로 올해보다는 증가할 것"이라며 "다만올해는 M14 공사비가 있었기 때문에 이를 일정부분 낸드플래시 투자로 돌린다면 내년에는 올해보다 약간 낮은 수준의 캐팩스(CAPEX·설비투자) 수준이 될 것"이라고설명했다.

또 경기도 이천의 M14 공장은 현재 장비 반입 중이며 연말까지 양산성 검증을마치고 내년 초부터 본격적으로 양산을 시작한다.

김 사장은 "2Z기반의 DDR4 및 LPDDR4의 개발이 완료되는 내년 초부터 본격적으로 양산을 시작해 경쟁사와 원가 차이를 극복하고 선두 메모리업체의 위상을 확고히할 계획"이라고 말했다.

또 3분기에 3D 낸드 36단 MLC(멀티레벨셀) 제품 개발을 마쳤으며 연내에 48단 TLC 제품 개발도 완료할 방침이다.

김 사장은 "3D 낸드 제품에 대한 고객 피드백을 반영, 내년도 3D 캐파를 결정할계획"이라며 "향후 3D 채용이 증가하고 생산을 가속할 필요가 있으면 M14 공장 2층을 활용할 계획도 있다"고 말했다.

nomad@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>