SKC, 반도체웨이퍼 연마용 자재 사업 본격화

CMP 패드 공장 준공식…2025년 매출 3천억 목표

SKC[011790]가 CMP 패드(Pad) 사업 진출 선언 1년 만에 국내 글로벌 반도체업체에 대한 제품 인증과 양산 설비 등을 갖추고 본격적으로 나섰다.

SKC는 6일 경기도 안성 용월공단에서 CMP 패드 공장 준공식을 했다.

행사에는 이완재 SKC 대표, 권혁진 안성시의회 의장, 한영세 안성산업단지관리공단 이사장 등 100여 명이 참석했다.

CMP(Chemical Mechanical Polishing) Pad는 반도체 웨이퍼 표면을 연마해 평탄화하는 데 쓰이는 고부가 폴리우레탄 제품이다. 특허문제 등으로 시장진입이 매우어려워 미국 업체들이 글로벌 시장을 차지하고 있다.

SKC는 지난해 9월 동성에이엔티로부터 CMP 패드 특허 및 영업권을 인수하며 관련 사업을 시작했다.

용월 CMP 패드 공장 건립에 약 200억원을 투입, 5천680㎡ 부지에 연간 5만매 규모의 CMP 패드 생산설비를 갖추게 됐다.

이완재 대표는 "핵심원료 자체 개발, 패드 양산기술 확보, CMP 슬러리(Slurry)소재 매출 확대의 큰 목표를 갖고 반도체 소재 국산화에 기여하겠다"고 말했다.

SKC는 최근 국내 글로벌 반도체 회사의 주요 공정에 사용되는 PAD에 대한 인증을 획득, 올 10월부터 적용된다.

SKC 관계자는 "패드의 핵심원료인 프리폴리머와 완제품에 대한 직접생산과 개발역량을 보유하고 있어 고객 요구에 맞춤형 제품 공급이 가능하다"고 설명했다.

SKC는 2020년까지 500억원을 CMP 패드 분야에 집중 투입해 2025년까지 매출액 3천억원을 달성하겠다는 계획이다.

CMP 패드와 함께 CMP 공정에 사용되는 화학물질인 CMP 슬러리의 개발·양산 등본격적인 상업화도 앞두고 있다.

nomad@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>