한화정밀기계는 28~30일 중국 선전에서 열리는 전자부품 및 생산기자재 전시회인 ‘네프콘 아시아(NEPCON ASIA) 2019’에 참가했다. 이 회사는 전시회에서 신장비 ‘HM520’과 ‘HM510’으로 구성한 고속 칩마운터 라인업을 선보였다. 칩마운터는 휴대전화 등을 자동 조립하는 장비다.관련뉴스
한화정밀기계는 28~30일 중국 선전에서 열리는 전자부품 및 생산기자재 전시회인 ‘네프콘 아시아(NEPCON ASIA) 2019’에 참가했다. 이 회사는 전시회에서 신장비 ‘HM520’과 ‘HM510’으로 구성한 고속 칩마운터 라인업을 선보였다. 칩마운터는 휴대전화 등을 자동 조립하는 장비다.
