"대덕전자, 반도체용 패키지·5G 수혜 기대"-DB

DB금융투자는 2일 대덕전자에 대해 "지난해 12월 대덕GDS와 합병 후 반도체, 스마트폰, 통신장비, 자동차용 PCB 등 종합 PCB업체로 거듭나고 있다"며 목표주가 '1만4000원', 투자의견 '매수'를 제시했다.

권성률 DB금융투자 연구원은 "대덕전자의 올해 매출 전망치는 1조원으로 내년에는 영업이익 1000억원을 기록할 전망"이라며 "매력적인 가격에 살 수 있는 기회가 다시금 왔다. 대덕전자는 자산가치도 제대로 평가 받지 못하고 있고, 배당수익률 3% 이상으로 진입하기에 최적의 주가 수준"이라 평가했다.

그는 메모리 시황 둔화에도 반도체용 패키지는 미세화, 저전압, 소형화 등으로 고사양화되고 있다는 점을 주목해야 한다고 강조했다. 대덕전자의 패키지 부문이 주로 메모리에 치우쳐 있음에도 올 1분기 전년 대비 9.1% 성장했고, 하반기 10% 이상 성장이 기대되기 때문이다.

여기에 전 세계 반도체 패키지가 쇼티지 상황으로 부가가치는 높아진 상태다. 대덕전자의 패키지 부문의 실적 비중은 매출 45%, 영업이익 70%로 향후 고성장과 고수익을 이끌 수 있다는 것이다.

권 연구원은 "모바일용 PCB는 멀티 카메라 수요 증가, ToF 모듈 추가 등으로 안정적인 캐시 카우 역할을 하고 있다"며 "HDI는 업계 구조조정의 반사이익이 나올 수 있는 상황이다. 5G 통신장비용 MLB는 동사 PCB중 가장 높은 성장을 보이고 있으며 내년에 본격 이익 단계에 접어들 것으로 보인다. 고객사의 네트워크 장비 매출이 급증하면서 내년에는 대덕전자의 MLB도 40% 증가할 가능성이 높다"고 분석했다.

윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com