금투협 "소재·부품·장비 1000억원 펀드 11월 출시"

입력 2019-10-14 10:39   수정 2019-10-14 10:40

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금융투자협회가 소재·부품·장비 기업 자금 조달을 위한 펀드 출시를 추진 중이라고 14일 밝혔다.

이 펀드는 총 1000억원 규모로 공모펀드가 사모펀드에 투자하는 사모투자 재간접펀드 방식으로 조성된다. 조성액은 소재·부품·장비 기업에 투자한다.

금투협은 700억원을 일반인에게서 자금을 모집하고 300억원은 한국성장금융이 후순위 투자를 하기로 했다. 이르면 11월 중 공모 펀드 신상품을 출시하고 성장금융 주도로 사모펀드를 운영할 운용사를 12월까지 선정한다는 계획이다.

금투협은 사모투자 재간접 펀드를 거래소에도 상장해 환금성을 높인다는방침이다.

권용원 금융투자협회장은 "우리 기업의 기술개발, 생산능력 증설 등에 필요한 자금 공급이 절실한 상황"이라며 "금융투자업계의 자금조달 및 운용역량을 국가 경제에 활용할 수 있도록 업계와 협의하고 있다"고 설명했다.

이어 "일반 국민이 쉽게 투자해 기업의 성장 과실을 공유할 수 있도록 공모펀드로 설정하고, 펀드 자금이 사모펀드를 통해 상장기업뿐 아니라 역량 있는 비상장 중소기업에도 효율적으로 공급될 수 있도록 하는 게 목표"라고 덧붙였다.

한경닷컴 뉴스룸 open@hankyung.com


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