삼성전자가 중국 인터넷 기업의 클라우드와 엣지컴퓨팅에 쓰일 고성능 인공지능(AI) 칩을 만든다.
모바일 제품 비중이 높은 편인 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 '고성능 컴퓨팅' 제품으로 영역을 본격 확대한다는 의미가 있다.
삼성전자는 중국 인터넷 검색엔진 기업 '바이두'의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬'을 내년 초 양산할 계획이라고 18일 밝혔다.
쿤룬은 삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력 결과물로 삼성전자로선 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업 영역을 확장하게 됐다.
양사는 쿤룬의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다고 설명했다. 바이두가 설계를 맡았고(XPU), 삼성전자의 파운드리 기술인 14나노 공정 및 '아이큐브(I-Cube)' 패키징 기술이 적용됐다.
삼성전자는 고성능 컴퓨팅에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 향상시켰다. 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻이다.
아이큐브는 패키지 기판 위에 실리콘 인터포저(데이터 송수신용)를 깔고 로직과 메모리칩을 평면으로 나란히 배열하는 삼성전자의 패키징 기술이다. 이렇게 패키징하면 데이터 송·수신이 빨라지고 효율이 높아지는 특징이 있다. 최종 칩 패키지 크기가 줄어드는 효과도 있다.
바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔 수석 아키텍트는 "'쿤룬'의 성공적 개발로 고성능 컴퓨팅 업계를 선도할 수 있게 됐다. 삼성전자의 파운드리 솔루션을 통해 원하는 결과를 얻었다"고 말했다.
이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 고성능 컴퓨팅 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"며 "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.
노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com
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