삼성전자는 바이두의 14㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정 기반 인공지능(AI) 칩인 ‘쿤룬’을 내년 초부터 양산한다고 18일 발표했다. 양사 간 첫 파운드리 협력으로 삼성전자는 AI칩까지 파운드리 사업 영역을 확대하게 됐다.
바이두의 쿤룬은 클라우드부터 에지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩이다. 바이두의 자체 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자의 14나노 공정 및 아이큐브 패키징 기술이 접목됐다.
삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화한 파운드리 솔루션을 적용해 기존 대비 전력과 전기신호 품질을 50% 이상 향상했다. 정은승 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 “모바일 중심이었던 파운드리 사업을 HPC 분야로 확대하게 됐다”며 “앞으로도 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속적으로 확대해나갈 계획”이라고 말했다.
김보형 기자 kph21c@hankyung.com
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