인텔은 24일 화상 브리핑을 통해 5G 통신 기지국에 쓰일 반도체 칩 '과 네트워크 어댑터 등 5G 인프라를 위한 포트폴리오를 공개했다. 당초 스페인 바르셀로나에서 열릴 계획이었던 모바일월드콩그레스(MWC)에서 발표할 예정이었지만 신종 코로나 바이러스(코로나19)로 인해 행사가 취소되면서 화상 브리핑으로 대체됐다.
인텔은 이날 브리핑에서 5G 시장을 집중적으로 공략하겠다는 계획을 분명히 했다. 댄 로드리게즈 인텔 부사장 겸 네트워크 플랫폼 그룹 총괄은 "클라우드와 함께 5G는 새로운 성장 동력"이라며 "2023년까지 네트워크, 엣지 기반 반도체 시장은 650억달러(약 79조 2350억 원)으로 성장할 것"이라고 말했다. 이어 "네트워크 기지국 시장에서 2021년 40%의 시장점유율을 달성할 것"이라고 자신했다. 2024년까지 코어망의 80% 이상이 가상화 기반으로 작동되면서 인텔이 도전할 수 있는 시장이 확대되기 때문이라는 설명이다. 인텔은 현재 중앙처리장치(CPU) 시장의 95% 이상을 점유하고 있다.
인텔이 이날 처음 공개한 제품은 '아톰 P5900'이다. 5G 기지국에 활용되는 10나노 기반의 시스템온칩(SoC)으로 코어에서 네트워크의 가장 먼 엣지까지 아우른다. 소프트웨어 기반 솔루션보다 정보 처리 능력이 최대 3.7배 높고 암호화 처리량은 최대 5.6배까지 늘어난다는게 인텔측의 설명이다. 에릭슨, ZTE 등이 올해부터 이 플랫폼을 기반으로 5G 솔루션을 구축할 예정이다.
인텔은 구조화된 주문형반도체(ASIC) '다이아몬드 메사'도 공개했다. eASIC을 인수한 뒤 발표하는 첫 제품이다. 특정용도에만 맞춘 ASIC보다는 양산이 쉽고 프로그래머블반도체(FPGA)보다는 특정 용도에 맞게 변경할 수 있는게 장점이다.
엣지 컴퓨팅용 칩인 제온 스케일러블 프로세서도 2세대 제품으로 업그레이드했다. 코어수와 캐시를 늘려서 전세대보다 성능을 36% 높였다.
조수영 기자 delinews@hankyung.com
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