삼성, 모바일용 통합 보안솔루션 개발

삼성전자는 하드웨어 보안 칩과 소프트웨어로 구성된 모바일기기용 통합 보안솔루션을 개발했다고 26일 발표했다.

기존 스마트폰은 비밀번호와 지문 등 민감 정보를 일반 메모리에 저장하지만, 이 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩에 저장한다.

삼성전자 관계자는 “민감 정보는 ‘디지털 개인금고’에 따로 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징”이라고 설명했다.

이 솔루션은 전력과 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 방어할 수 있는 하드웨어 보안 칩 ‘S3K250AF’와 오류 횟수를 초기화하는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 보안 소프트웨어로 구성됐다. 보안 칩 S3K250AF는 ‘보안 국제공통 평가 기준(CC)’에서 모바일기기용 보안 칩 가운데 가장 높은 수준인 ‘EAL 5+’ 등급을 받았다.

새로운 통합 보안솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시S20에 장착됐다. 신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 전무는 “삼성전자는 스마트카드 IC와 사물인터넷(IoT) 칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다”며 “사용자 정보를 더욱 안전하게 관리하고 새로운 모바일 서비스를 위한 기반을 제공할 것”이라고 말했다.

고재연 기자 yeon@hankyung.com