SK하이닉스는 반도체 시황의 불확실성 속에서도 기술 혁신과 인프라 투자에 적극 나서고 있다. 2018년 11월 2세대 10나노급(1y) 미세공정을 통해 세계 최초로 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 규격을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발한 게 대표적인 사례다. DDR5는 DDR4를 잇는 차세대 D램 표준규격이다. 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화된 초고속·저전력·고용량 제품이다. SK하이닉스가 개발한 DDR5 D램은 현재 널리 쓰이는 DDR4보다 전력소비량을 30% 줄일 수 있다. 전송 속도는 5200Mbps로 DDR4의 1.6배 수준이다.
SK하이닉스는 DDR5 D램을 주요 칩셋 업체에 제공해 상용화 가능성을 높였다. 제공된 제품은 서버와 PC에 사용되는 RDIMM과 UDIMM이다. 이 제품들은 칩 내부에 오류정정 회로를 내장하고 있다. 고용량 시스템의 신뢰성을 획기적으로 높일 수 있을 것으로 기대된다. D램의 읽기·쓰기 회로를 최적의 상태로 조정하는 ‘고속 트레이닝 기술’ 등 초고속 동작을 위한 첨단기술도 적용됐다. SK하이닉스는 올해 DDR5 D램을 본격 양산해 고객 수요에 적극 대응할 계획이다.
지난해 10월엔 3세대 10나노급 미세공정을 적용한 16Gb DDR4 D램도 개발했다. 단일 칩 기준 업계 최대 용량인 16Gb를 구현했다. 웨이퍼 한 장에서 생산되는 메모리 총 용량이 가장 크다. 1y 제품 대비 생산성이 약 27% 향상됐다.
고부가가치·고성능 D램 개발·생산도 한창이다. 2019년 8월엔 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 HBM D램의 차세대 제품이다. 이전 규격 제품인 HBM2 대비 처리 속도가 50% 이상 빠르다. 올해 본격 양산을 시작해 프리미엄 메모리반도체 시장에서의 리더십을 강화한다는 게 SK하이닉스의 전략이다. GDDR6(Graphics DDR6) 그래픽 D램도 개발했다. 최근 인공지능(AI), 슈퍼컴퓨터, 자율주행차 등에 CPU(중앙처리장치)를 대신해 들어가는 GPU(그래픽 프로세서 유닛)를 뒷받침하는 반도체다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
관련뉴스
