삼성전자, 반도체 소재·장비社 2곳에 1133억 투자

삼성전자가 반도체 소재·부품·장비(소·부·장) 중소기업 두 곳에 1133억원을 투자한다.

코스닥시장 반도체 소재업체인 에스앤에스텍은 삼성전자를 상대로 659억원 규모 제3자 배정 유상증자를 결정했다고 31일 공시했다. 코스닥 반도체 장비업체 와이아이케이도 이날 삼성전자를 대상으로 473억원 규모 유상증자를 실시한다고 공시했다. 증자 납입일은 8월 14일이다.

에스앤에스텍은 반도체 노광공정에 들어가는 핵심 소재인 ‘블랭크 마스크’를 국내에서 유일하게 생산하는 업체다. 와이아이케이는 메모리 반도체 공정에 필요한 웨이퍼 검사장비를 제조하고 있다.

에스앤에스텍 측은 “블랭크 마스크를 안정적으로 공급할 수 있는 기반을 마련하고 차세대 반도체 기술개발을 통한 미래 성장동력을 확보하기 위해 유상증자를 실시한다”고 설명했다. 이들 업체는 삼성전자 투자금을 회사 운영과 시설투자, 채무 상환 등에 사용할 예정이다. 삼성전자가 국내 협력사에 지분 투자한 것은 2017년 동진쎄미켐과 솔브레인 이후 3년 만이다. 업계에서는 삼성전자가 국내 중소기업과 상생을 도모하고 안정적인 공급망을 확보하기 위해 이번 투자를 결정한 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 7월 일본의 반도체 소·부·장 수출규제가 시작된 이후 국내 반도체산업 생태계를 강화하는 데 주력하고 있다. 원익IPS, PSK, 뉴파워프라즈마 등 협력사 여덟 곳과는 최근 기술 공동개발에 나섰다. 다른 중소기업에 추가 투자할 것이란 관측도 나온다.

오형주 기자 ohj@hankyung.com