한화정밀기계, 반도체 패키징 장비 국산화

한화정밀기계는 SK하이닉스와 손잡고 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더’를 국산화하는 데 성공했다고 21일 밝혔다.

다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 ‘다이’에 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다. 반도체 후공정인 패키징 공정 가운데 가장 고난도 작업으로 꼽힌다. 그동안 90% 이상을 일본 수입에 의존해 왔다.

이 장비는 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 에어 리프트 방식 픽업 장치를 적용해 25㎛(마이크로미터) 두께의 반도체 다이를 빠른 속도로 옮길 수 있으며 불량률도 개선했다. 전문가들은 한화정밀기계의 플립칩 본더 기술과 SK하이닉스의 반도체 패키징 공정 기술을 결합했다는 점에서 의미가 있다고 평가했다. 한화 관계자는 “반도체 장비 국산화를 위해 더욱 매진하겠다”고 말했다.

최만수 기자 bebop@hankyung.com