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PCB 제조 전문기업 티엘비는 지난 11월 30일부터 12월 1일까지 전체 공모주식수의 77%인 77만주에 대해 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시한 결과, 총 1385곳의 기관이 몰려 1319 대 1의 높은 경쟁률을 기록했다고 2일 공시를 통해 밝혔다. 이로써 티엘비의 총 공모금액은 380억 원으로 예상된다.
티엘비의 일반 공모청약은 오는 3~4일 이틀에 걸쳐 전체 공모주식수의 20%인 200,000주를 대상으로 실시된다. 상장예정일은 이달 14일이며, 대표 주관사는 DB금융투자다.
티엘비는 2011년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업이다. 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이다. 반도체, 고밀도 회로기판(HDI), 고다층 등의 기술의 융합을 통한 차별화된 기술력을 확보해 차세대 시장을 선점했다.
올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1424억5100만 원, 영업이익은 134억2600만 원, 당기순이익은 109억4200만 원을 기록했다. 2017년부터 2019년까지 3개년 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 평균 성장률을 기록하며 고성장을 지속하고 있다.
전예진 기자 ace@hankyung.com
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