중국 제조업체 비보가 삼성전자의 최신 공정인 5나노(nm) 극자외선(EUV) 공정에서 처음으로 생산된 애플리케이션 프로세서(AP)가 탑재된 스마트폰 'X60'을 공개했다.
14일 GSM아레나 등 정보통신(IT) 매체에 따르면 비보는 사회관계망서비스(SNS)를 통해 X60의 외형을 공개했다. X60은 세 모델(일반형·프로·프로 플러스)로 출시되며, 정식 출시일은 오는 29일이다.
비보는 X60를 소개하며 카메라로는 독일 광학 명가인 자이스, AP로는 삼성전자의 '엑시노스 1080'을 탑재했다고 밝혔다. 이 외에 구체적인 스펙은 공개하지 않았다.
비보가 명시한 엑시노스 1080은 삼성전자가 처음으로 내놓은 5나노 공정으로 만든 모바일 AP다. 최신 모바일 데이터 처리 기술을 한 칩에 집약한 5세대 통신(5G) 모뎀 통합 AP로, 6기가헤르츠(GHz) 이하 대역과 초고주파(mmWave) 대역 네트워크 연결을 모두 지원한다.
초미세공정인 5나노 칩은 7나노 공정 제품보다 제품 크기가 25% 줄어드는 반면 성능은 10% 향상되고, 전력 효율은 20% 높아지는 것으로 알려졌다. 현재 5나노 공정에서 양산이 가능한 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다.
삼성전자는 이와 함께 엑시노스 1080의 성능을 끌어올리는 데 주력했다. 삼성전자에 따르면 엑시노스 1080은 자체 개발한 몽구스 중앙처리장치(CPU) 대신 ARM의 CPU 코어를 활용해 칩 성능을 약 2배(멀티코어 성능) 증가시켰고 전력 효율성도 개선시켰다.
그래픽처리장치(GPU)로는 ARM의 말리-G78을 채택했고 고성능 신경망처리장치(NPU)와 디지털신호처리장치(DSP)도 장착했다.
업계는 현재 모바일 AP 시장은 애플이 지난 10월 '아이폰12'를 출시하며 본격적으로 '5나노 칩 시대'가 개막됐다고 보고 있다. 아이폰12에는 애플이 자체 설계하고 TSMC가 5나노 공정에서 양산한 AP인 'A14 바이오닉'이 탑재됐다.
AP 시장 1위 미국 퀄컴 역시 이달 초 5G 원칩 '스냅드래곤 888'을 공개했으며, 삼성전자는 엑시노스 1080 외에도 프리미엄 AP '엑시노스 2100'을 곧 선보일 예정이다.
미국의 화웨이 제재 영향으로 OVX(오포·비보·샤오미)로 대표되는 중화권 제조사 AP 수요가 늘어나고 있는 가운데, 향후 AP 시장의 판세가 어떻게 될지 주목된다. 그간 AP를 자체 조달해왔던 화웨이의 스마트폰 판매량 빈자리를 채울 OVX는 AP를 사실상 전량 외부에서 구매하기 때문이다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 미국 제재가 본격화되기 전인 지난 2분기 스마트폰 AP 시장은 점유율 29%를 차지한 퀄컴이 1위를 차지했다. 대만 미디어텍(26%)과 화웨이 팹리스(반도체 설계전문) 자회사인 하이실리콘(16%)은 각각 2위와 3위로 그 뒤를 이었다. 삼성전자는 13%의 점유율로 4위를 차지했다.
배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com
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