◆ 최근 발표한 수주공시
- 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) 76.6억원 (매출액대비 7.0 %)
디아이(003160)는 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 07일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전자(주)(Samsung Electronics Co., Ltd.)이고, 계약금액은 76.6억원 규모로 최근 디아이 매출액 1,095.4억원 대비 약 7.0 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2021년 01월 07일 부터 2021년 03월 12일까지로 약 2개월이다.
한편 이번 계약수주는 2021년 01월 07일에 체결된 것으로 보고되었다.
한경로보뉴스
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