초고밀도 실장 기술 기업 씨유테크, 내달 증시 입성

초고밀도 실장 기술 전문기업인 씨유테크가 다음달 국내 증시에 입성한다.

씨유테크는 23일 상장 계획을 담은 증권신고서를 금융감독원에 제출했다. 희망 공모가격은 5100~5600원으로 제시했다. 최대 294억원을 모집할 예정이다. 공모 직후 예상 시가총액은 981억~1078억원이다. 대신증권이 상장 주관을 맡았다. 이 회사는 이달 말 기관투자가 대상 수요예측과 일반청약을 거쳐 다음달 초 기업공개(IPO)를 마무리할 계획이다.

2004년 설립된 씨유테크는 OLED(유기발광다이오드) 패널에 쓰이는 연성인쇄회로조립(FPCA) 사업 등을 하고 있다. 스마트폰과 TV, 태블릿PC 등에 사용되는 디스플레이용 FPCA가 주력 제품이다.

김진성 기자 jskim1028@hankyung.com