중기부, 삼성과 中企 지원금 300억 조성

중소벤처기업부는 1일 삼성전자와 300억원 규모의 공동투자형 기술개발 투자기금 조성을 위한 업무협약을 체결했다. 삼성전자는 2013년 처음 공동투자형 기술개발 투자기금 200억원을 조성한 데 이어 이번에 300억원을 추가 조성한다. 삼성전자와 중기부가 각각 150억원을 출자하는 방식이다. 이번 기금은 시스템반도체, 인공지능·바이오헬스·로봇 등 차세대 제품 개발과 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술 경쟁력을 강화하는 데 쓰일 예정이다.

이날 협약식은 경기 용인의 통신용 커넥터 제조 중소기업 위드웨이브 사옥에서 열렸다. 이 업체는 2013년 중기부와 삼성전자가 조성한 공동투자형 기술개발 투자기금을 일부 지원받았다. 이후 삼성전자와 상생협력 관계를 구축하면서 수입에 의존하던 5세대(5G) 밀리미터파급 초고속 통신장비 부품의 국산화 작업을 진행 중이다.

공동투자형 기술개발은 중기부와 투자기업이 함께 마련한 기금으로 투자기업이 제안한 과제를 중소기업이 개발하도록 지원하는 정책이다. 기금은 중기부와 대기업 등 투자기업이 각각 50%를 출연해 마련한다. 중견기업은 출연 비율이 40%다. 2008년 제도 도입 이후 96개 대기업이 참여해 7698억원의 공동투자형 기술개발 투자기금을 조성했다. 이를 통해 961개 중소기업이 투자기업들이 제시한 1184개의 기술개발과제를 수행하고 있다.

민경진 기자 min@hankyung.com