이 기사는 04월 01일 14:32 “마켓인사이트”에 게재된 기사입니다.
스마트기기용 터치 솔루션 전문기업 하이딥이 오는 12일 NH스팩18호와 합병을 통해 코스닥 시장에 입성한다.
고범규 하이딥 대표이사는 1일 기업공개(IPO) 기자 간담회를 열고 "상장 후 스마트기기뿐만 아니라 자율주행차의 디스플레이까지 3D 터치 기술의 적용 범위를 확대하겠다"고 말했다.
2010년 설립된 이 회사는 스마트기기의 터치 솔루션에 적용되는 IC칩과 알고리즘, 센서, 스타일러스 펜 등을 개발하고 있다. 고 대표는 "하이딥은 IC칩부터 센서, 펜 제조까지 수직적 통합을 이룬 종합 솔루션 팹리스 기업"이라며 "솔루션 전 과정에 걸쳐 580여개에 달하는 특허를 보유하고 있다"고 소개했다.
이 회사가 개발한 스타일러스 펜은 배터리와 센서가 필요 없어 작고 가벼운 것이 특징이다. 제조 원가가 낮아 경쟁사 대비 가격도 저렴하고 다양한 기기에서 호환이 가능하다.
하이딥은 얇고 구부러지는 형태의 플렉서블 OLED용 터치 기술도 보유하고 있다. 고 대표는 "독자적인 노이즈 제거 기술을 통해 접촉 오류를 수정하고 온셀 플렉서블 OLED에서도 안정적인 성능을 구현할 수 있는 솔루션을 개발했다"며 "이 중 일부 기술은 스마트워치에 적용돼 양산되고 있다"고 말했다.
이밖에 접촉 강도를 인식할 수 있는 '3D 포스 터치 기술'도 개발했다. 하이딥은 향후 자율주행 자동차의 디스플레이에 이 기술을 적용한다는 계획이다.
이 회사는 지난해 133억원의 매출을 올렸다. 전년 대비 약 7배 증가했다. 스마트워치용 IC칩 판매가 호조를 보이면서다. 지난해 영업손실과 당기순손실은 각각 43억원, 50억원으로 전년 대비 약 30% 줄었다.
고 대표는 "스마트폰용 IC칩과 스타일러스 펜의 수요가 늘고 있어 급격한 성장이 예상된다"며 "상장 후 조달한 공모자금으로 차세대 터치 솔루션 개발에 투자하겠다"고 말했다.
하이딥과 NH스팩18호는 오는 26일 합병은 완료하고 다음 달 12일 코스닥 시장에 합병 신주를 상장할 예정이다. 합병가액은 11만4353원으로 합병비율은 1대 57.1765이다. 합병 후 상장 예정 주식 수는 총 1억3300만6926주다.
전예진 기자 ace@hankyung.com
관련뉴스
