삼성전기, 애플에 반도체 기판 공급

삼성전기가 미국 애플이 올해 출시할 차세대 노트북(맥북), 태블릿PC(아이패드) 등에 반도체 패키지 기판을 공급한다. 국내 업체로는 유일한 공급사다.

21일 전자업계에 따르면 애플은 최근 차세대 중앙처리장치(CPU) M2 프로세서에 들어갈 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급처로 삼성전기를 확정한 것으로 알려졌다. 애플은 올해 M2 프로세서를 사용한 맥 시리즈 신제품 출시를 준비 중이다.

FC-BGA는 반도체 칩을 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 PC, 서버, 네트워크 등에 주로 사용된다. 삼성전기가 일본 이비덴, 대만 유니마이크론의 양강 구도를 뚫고 M2 프로세서 주요 공급처로 선정된 것은 주목할 만하다는 게 업계 평가다. M2 프로세서는 애플이 2020년 선보인 기존 M1 프로세서보다 연산, 그래픽 성능, 전력 효율 등이 높다.

M2 프로세서는 애플 맥 시리즈 대부분에 들어갈 예정이다. 애플은 연내 출시를 목표로 최소 9종 이상의 맥 시리즈 신제품을 테스트 중이다. 애플 맥 시리즈는 지난해 세계에서 2890만 대가 팔린 고수익 상품이다.

삼성전기는 애플 공급을 중심으로 FC-BGA 사업을 확대할 계획이다. FC-BGA 생산시설과 관련해 지난해 12월 베트남 생산법인에 약 1조3000억원, 21일 부산사업장에 3000억원을 투자했다. 부품업계 관계자는 “5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI), 클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판의 수요가 늘고 있다”며 “이 분야에서 기반을 다지면 ‘확고한 미래 먹거리’를 확보하는 것”이라고 말했다.

정지은 기자 jeong@hankyung.com