SK하이닉스, 美 반도체 공장 내년 1분기 '첫삽'

SK하이닉스가 내년 초 미국에 첨단 반도체 패키징 공장을 착공할 것이라는 보도가 나왔다.

로이터통신은 11일(현지시간) “SK하이닉스가 미국에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 예정”이라며 “내년 1분기께부터 부지를 선정하는 작업을 거친 뒤 2025~2026년부터 대량 생산에 나설 것”이라고 보도했다. SK하이닉스 신설 공장에서 근무할 직원은 1000명 안팎으로 전망된다. 공장은 인재 유치에 유리하도록 대학 근처에 지을 것으로 보인다.

최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담을 통해 메모리반도체 첨단 패키징 제조 시설 건립 구상을 공개했다. 당시 최 회장은 미국에 29조원(약 220억달러) 규모를 투자하겠다고 밝혔다.

SK하이닉스는 이 중 19조5000억원(약 150억달러)을 후공정인 ‘어드밴스트 패키징(advanced packaging)’과 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다.

SK하이닉스는 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 ‘반도체 칩과 과학법’(반도체법)에 따른 세제 혜택을 받을 수 있을 것으로 관측된다. 이 법은 미국의 반도체산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 2800억달러(약 366조원)를 투자하는 내용을 담고 있다. 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에는 25%의 세액공제가 적용된다.

반도체법 통과 이후 미국 반도체업체들은 앞다퉈 현지 투자 계획을 발표하고 있다. 마이크론은 메모리칩 제조에 400억달러(약 52조4000억원)를 투자하겠다는 계획을 밝혔다. 퀄컴은 자국 반도체 생산업체인 글로벌파운드리와 10조원 규모의 반도체 구입 계약을 체결했다.

SK하이닉스는 미국 공장 착공과 관련해 “내년 상반기 미국 공장 부지를 선정할 계획”이라면서도 “착공 시기는 아직 정해지지 않았다”고 설명했다.

배성수 기자 baebae@hankyung.com