새 먹거리 찾는 두산, 5G·반도체 부품 공개

두산그룹 지주회사인 두산㈜이 5세대(5G) 이동통신과 반도체 등에 사용되는 여러 동박적층판(CCL)과 관련한 차세대 부품을 새롭게 선보인다.

두산은 이달 21∼23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징산업전’(KPCA쇼 2022)에 참가해 신제품을 전시할 예정이라고 20일 밝혔다. KPCA쇼 2022는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 미쓰비시전기 등 120여 개사가 참가한다.

두산은 이번 전시회에서 다양한 종류의 CCL을 비롯해 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기 등을 선보일 예정이다. CCL은 반도체 기판의 주요 소재다. 회사가 전시하는 5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품이다. 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 적용한 제품이다. 발진기는 전자기기, 통신시스템 등 내부 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다. 이번에 전시되는 발진기는 하나의 장치에서 2개 주파수를 동시에 송출할 수 있고, 내구성을 갖췄다고 두산은 설명했다.

유승우 두산 전자BG장은 “두산 CCL 제품의 새로운 시장 진출 가능성을 확인하겠다”며 “선제적인 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중 및 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재 및 부품 전문 기업으로 입지를 굳히겠다”고 말했다.

김익환 기자 lovepen@hankyung.com