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연구팀에 따르면 지금까지 전자제품 등의 부품(소자)에 회로를 그리는 패터닝(pattering) 공정은 빛으로 소재를 깎아내는 포토리소그래피와 레이저, 전자빔 등으로 회로를 새기는 기술을 활용하고 있다. 이런 공정은 비싸고 복잡하며 처리 시간이 긴 단점이 있다.
빛을 이용해 소재를 쌓아 올리는 ‘광학 3차원 프린팅 기술’이 대안으로 제시되고 있으나, 이 또한 빛을 받으면 바로 굳어버리는 광경화성 고분자가 포함돼 소재의 특성을 저해한다.
연구팀은 고분자를 포함하지 않는 ‘광경화성 무기물 잉크’를 합성하고, 디지털 광 처리(DLP) 인쇄 공정에 접목해 ‘무기물 소재 광학 프린팅 기술’을 개발했다. 다양한 무기물 소재 중 최근 반도체 소재로 주목받는 금속 칼코게나이드와 2차원 전이금속 다이칼코게나이드 소재를 활용했다.
울산=하인식 기자 hais@hankyung.com
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