이는 정부가 지난 8월 △무역수지 개선 △수출입 리스크 대응력 강화 △수출산업 경쟁력 향상 지원을 아우르는 수출경쟁력 강화 전략을 발표한 데 따른 것이다,
정부는 당시 반도체가격 하락을 3대 수출입 리스크 중 하나로 규정하고 최근 국가 경제안보의 핵심으로 부상한 반도체 산업의 경쟁력 향상 필요성을 강조한 바 있다.
무보는 반도체 기자재를 수출하는 중소·중견기업의 수출경쟁력 강화를 위하여 무역금융 확대 공급 등을 주요 내용으로 하는 우대지침을 내년 9월까지 한시적으로 시행할 계획이다.
이번 우대지침은 반도체 산업분야에 종사하는 수출 중소·중견기업이 지원대상이다. 한국반도체산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회 회원사는 물론, 사업자등록증을 통해 반도체 부문에 종사하는 기업임이 확인되면 적용된다. 반도체 부문에 종사하는 기업에게 최근 3년 내 반도체 기자재를 납품한 이력이 있거나, 향후 납품이 예정된 기업도 지원대상에 포함하기로 했다.
무보는 이번 우대지침에 △수출대금 미회수 위험을 보장하는 단기수출보험 및 수출관련 자금지원을 위한 수출신용보증 한도 최대 1.5배 우대 △수입자 신용조사 수수료 연간 5건 면제 △기업별 맞춤형 컨설팅 서비스 무료 제공 등 다양한 지원방안을 담았다.
오는 26일부터 무보 사이버 영업점을 통해 관련 상세 정보를 확인할 수 있다. 관련 협회 회원사에는 별도 안내가 제공될 계획이다.
이인호 무보 사장은 “우리나라를 포함해 미국, 유럽연합(EU) 등 각국의 반도체 기술·시장의 패권 경쟁이 점차 격화되고 있는 상황”이라며 “국가 경제안보의 핵심으로 부상한 반도체산업의 경쟁력을 강화하고 우리 반도체기업을 글로벌 리딩 포지션에 안착시키기 위하여 전사적 역량을 모아 아낌없이 지원하겠다”고 밝혔다.
김소현 기자 alpha@hankyung.com
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