디아이는 삼성전자와 반도체 검사보드 공급계약(차세대 BURN IN BOARD)을 체결했다고 8일 공시했다.
계약금액은 20억9732만원으로 작년 매출액의 0.9%에 해당하는 규모다. 계약기간은 내년 2월 6일까지다.
신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com
관련뉴스
디아이는 삼성전자와 반도체 검사보드 공급계약(차세대 BURN IN BOARD)을 체결했다고 8일 공시했다.
계약금액은 20억9732만원으로 작년 매출액의 0.9%에 해당하는 규모다. 계약기간은 내년 2월 6일까지다.
신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com
