삼성전기가 자율주행차용 반도체 기판(FCBGA·사진)을 개발했다. 이 제품은 자율주행차에 들어간 반도체가 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 업계에선 삼성전기가 ‘자동차 전자장비(전장)용 FCBGA 1위’ 달성을 위한 승부수를 던졌다는 평가가 나온다.삼성전기는 26일 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용할 수 있는 FCBGA를 개발했다고 발표했다. ADAS, 자율주행 같은 기술을 구현하는 자동차엔 고성능 반도체가 필요하다. 대용량의 데이터를 지연 없이 빠르게 처리해야 해서다. 삼성전기가 개발한 FCBGA는 극한 상황에서도 반도체가 안정적으로 동작할 수 있도록 돕는다.
자율주행차용 FCBGA엔 칩과 기판을 연결하는 ‘입출력 단자’(범프)가 많이 필요하다. 대용량 작업을 처리하기 위해서다. 삼성전기는 서버·스마트폰용 제품 개발을 통해 축적한 미세회로 기술을 자율주행차용 FCBGA에도 적용했다. 기판 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 공간에 1만 개 이상의 범프를 넣었다.
전장용 반도체는 고온, 고습, 충격 등의 가혹한 환경에서도 안전하게 작동할 수 있는 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. FCBGA도 반도체와 비슷한 수준의 안정성을 확보해야 한다. 삼성전기는 전장 부품 관련 신뢰성 시험 규격인 ‘AEC-Q100’ 인증을 받았다.
자율주행뿐 아니라 자동차 보디, 섀시, 인포테인먼트 시스템 등 모든 분야에 FCBGA를 적용할 수 있다는 게 삼성전기의 설명이다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “품질 경쟁력을 높이고 생산 능력을 키워 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 말했다.
삼성전기는 1991년 패키지 기판사업을 시작했다. 지난해 반도체 기판 중 기술 난도가 가장 높은 서버용 FCBGA를 국내 최초로 개발했다.
최근 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 주력 사업인 반도체 기판, 카메라 모듈, 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야에서 전장용 제품 비중을 확대하고 있다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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