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EU(유럽연합) 국가들과 입법의원들이 이달중 EU의 반도체 산업을 부양하기 위한 수십억 유로의 플랜인 EU판 칩스법에 대해 합의할 가능성이 높다고 로이터가 보도했다.
5일(현지시간) 로이터는 이 문제를 직접 알고 있는 소식통을 인용, EU 의회가 18일에 열리는유럽의회 월례 회의에서 이 법안에 대한 자금 조달 세부 사항을 협상할 것이라고 보도했다.
지금까지 EU 반도체 플랜에 대한 논의는 4억유로(5,700억원)의 부족분 해결에 초점이 맞춰 있었다. 그러나 최근 EU 집행위원회가 부족 자금을 마련하는데 성공했다고 이 소식통은 밝혔다.
EU 집행위원회는 지난해 글로벌 공급망 문제로 인해 미국과 아시아 반도체에 대한 EU의 의존도를 줄이기 위해 미국의 칩스법에 이어 EU판 칩스법 입법 계획을 발표했다.
EU 위원회는 당초 첨단 칩 공장에만 자금을 지원할 것을 제안했지만 EU 정부와 의원들은 구형 칩과 연구 및 설계 시설을 포함하도록 범위를 확장한 것으로 알려졌다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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