기가비스가 지난 6일 일본 반도체 기판 제조사로부터 32억 규모의 설비 공급을 수주했다고 9일 밝혔다. 기가비스는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수리 설비를 공급할 예정이다.
FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 ▲데이터센터 ▲자동차 전장 ▲인공지능 ▲PC/서버 등 높은 데이터 처리 능력을 요구하는 산업에 사용된다. 일반 반도체 기판보다 회로 패턴이 미세하고 기판 층수도 더 많기 때문에 높은 수준의 검사 및 수리 기술력이 요구된다.
회사 관계자는 "계약 상대사는 비밀 유지 계약에 따라 밝힐 수 없지만, 기가비스의 설비를 계속 사용해 온 일본 기업"이라며 "금번 수주는 기업공개 때 발표한 수주잔고 이후 새롭게 추가된 계약"이라고 밝혔다.
진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com
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