AI 특수에…삼성·SK 'HBM 경쟁' 가열

삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓고 기싸움을 벌이고 있다. HBM의 시장점유율이나 기술력에서 서로 우위에 있다는 주장이다. 삼성전자가 ‘HBM 시장 1위 수성’에 대한 자신감을 드러내자 SK하이닉스는 HBM3의 기술력을 과시하기 위한 기관투자가 대상 기업설명회(IR)를 열며 맞대응에 나섰다.

◆‘흑자 전환 열쇠’ HBM

10일 전자업계에 따르면 SK하이닉스는 12일 서울 모처에서 비공개 IR을 개최한다. 국민연금공단을 비롯한 주요 기관투자가와 주요 증권사 애널리스트 등 30~40명을 초청한다.

이번 IR은 실적 가이던스와 경영 전략을 발표하는 기존 설명회와 성격이 다르다. SK하이닉스 HBM의 제품 설명과 납품 계획 등을 주제로 하는 ‘기술 세미나’ 형식으로 열릴 예정이다. SK하이닉스의 IR 담당자와 함께 HBM 담당임원 2명이 연사로 참석한다. 한 기관투자가는 “투자자의 관심을 끄는 HBM의 기술력을 알리는 자리가 될 것”이라고 말했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 1024개의 구멍(데이터 통로)을 뚫어 연결한 제품이다. D램을 많이 쌓은 만큼 데이터 저장 용량이 크고 데이터 처리 속도는 일반 D램과 비교해 열 배 이상 빠르다. 제품 가격은 일반 D램보다 다섯 배 이상 비싸다.

HBM은 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 서버와 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 제품으로 최근 수요가 몰리고 있다. 시장조사업체인 트렌드포스에 따르면 AI서버 수요가 늘면서 올해 HBM 시장 규모(출하량 기준)는 지난해보다 58% 급증할 전망이다.

HBM은 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 적자 탈출의 ‘열쇠’로 통한다. 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문과 SK하이닉스는 올해 상반기 각각 8조5000억원, 6조3000억원의 영업손실을 낸 것으로 추정된다.

◆엔비디아·AMD 납품 계획

시장조사업체 자료를 보면 SK하이닉스가 HBM 시장점유율에서 앞서 있다. 트렌드포스에 따르면 HBM의 지난해 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%였다.

SK하이닉스는 2013년 HBM(1세대)을 세계 최초로 개발한 데 이어 4세대(HBM3)까지 제품을 줄줄이 선보였다. 올해 4월에는 세계 최초로 D램 12개를 수직으로 쌓은 12단 적층 HBM3 신제품을 개발했다. SK하이닉스는 HBM ‘큰손’인 엔비디아에 납품 중이다. 엔비디아의 GPU인 A100·H100에 SK하이닉스 HBM 제품을 탑재하고 있다. 팹리스(반도체 설계전문 업체) AMD도 최근 공개한 GPU ‘MI300X’에 SK하이닉스 HBM을 적용한다고 발표했다.

삼성전자는 올 연말 HBM3 양산에 나선다. 충남 천안사업장에 배치된 HBM 설비 생산능력을 지금의 두 배가량 확대하기 위해 내년 말까지 수천억원을 투자한다. 삼성전자도 AMD 등에 HBM을 납품할 예정이다. KB증권에 따르면 삼성전자 반도체 매출에서 HBM3 비중은 올해 6%에서 내년 18%까지 확대될 전망이다.

삼성전자는 내부자료를 토대로 1위 수성을 자신했다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난 5일 임직원 대상 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장점유율은 여전히 50% 이상”이라며 “최근 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말했다. 삼성전자의 HBM 경쟁력 약화에 대한 우려를 해소하기 위한 것으로 풀이됐다.

김익환 기자 lovepen@hankyung.com