한미반도체가 반도체 장비인 ‘듀얼 TC 본더’ 생산설비 증설을 위한 ‘본더팩토리’(사진)를 완공했다고 2일 발표했다.듀얼 TC 본더는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 공정 장비다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 1024개의 구멍(데이터 통로)을 뚫어 연결해 생산한다. 듀얼 TC 본더는 쌓아 올린 D램의 구멍을 뚫는 장비다.
한미반도체는 인천 본사의 3공장 유휴 공간을 활용해 본더팩토리를 구축했다. 3공장은 한 번에 반도체 장비 50여 대를 조립·시험할 수 있는 대규모 클린룸을 갖췄다. 듀얼 TC 본더를 비롯한 여러 반도체 장비를 생산하는 데 최적의 환경이라고 회사 측은 설명했다.
한미반도체가 증설에 나선 것은 최근 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 수요가 불어난 것과 맞물린다. GPU에 HBM이 장착되는 만큼 HBM 수요가 폭발적으로 늘고 있다. 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 생산 장비를 공동 개발하는 데다 납품도 하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스 점유율은 50%, 삼성전자는 40%로 집계됐다. 한미반도체 관계자는 “글로벌 반도체 경기가 바닥을 찍고 회복하는 데다 HBM 수요도 늘고 있다”며 “커지는 시장 수요에 대비해 생산능력을 확장하는 것”이라고 말했다.
한미반도체는 지난해 매출 3276억원, 영업이익 1119억원을 올렸다. 지난달 상하이에서 열린 ‘세미콘 차이나’에 국내 반도체 장비 기업 가운데 유일하게 공식 스폰서 업체로 참가했다.
김익환 기자 lovepen@hankyung.com
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