반도체 장비 기업 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’을 24일 출시했다. 글로벌 반도체 기업에 납품 예정이다.
곽동신 한미반도체 부회장(사진)은 “이번에 출시한 2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비"라고 설명했다.
한미반도체는 지금까지 총 106건(출원 예정 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 기술력과 내구성을 바탕으로 장비의 경쟁력을 향상할 계획이다.
시장조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억달러에서 연평균 16%씩 성장해 2030년에는 980억달러 규모로 성장할 전망이다. 전체 시스템반도체 시장에서 차지하는 비중은 31.3%다.
한미반도체는 다음 달 대만에서 개최되는 전시회 '세미콘 타이완'에서 TSMC의 ‘CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입인 ‘TC BONDER CW'를 공개한다. ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 협업해 마케팅을 강화할 계획이다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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