삼성 파운드리가 2025년 들어 2나노 GAA 기술 경쟁력이 부각되면서 TSMC와의 격차를 조금씩 줄여나갈 것이며, 2028년 들어서는 시장 점유율을 2023년 대비 두 배인 24%까지 끌어올릴 수 있을 것이라는 전망이 나왔다.
17일 김동원 KB증권 연구원은 "최근 미국과 중국, 일본 등 전 세계 팹리스 업체들은 인공지능(AI) 가속기와 AI 주문형 반도체 생산을 위한 삼성 파운드리 문의가 크게 증가하고 있는 것으로 보인다"며 "이는 주요 고객사들이 2~3년 개발 기간과 양안 관계의 지정학적 위험을 동시에 고려하고 있기 때문"이라고 말했다.
이어 "TSMC와 삼성 등 선단 공정의 제한적인 선택지 등을 감안할 때 삼성 파운드리로의 멀티 벤더 공급망 다변화 인식이 빠르게 확산되고 있는 영향도 있다"고 덧붙였다.
삼성 파운드리의 경우 내년을 기점으로 TSMC와 간극을 줄여나갈 것이라고 내다봤다. 김 연구원은 "현재 삼성 파운드리 기술은 선단 공정(3nm·4nm) 기준으로 TSMC 대비 1~2년 뒤쳐진 것으로 평가된다. 하지만 삼성 파운드리는 2025년 양산 예정된 2nm 공정을 통해 TSMC와의 격차를 점차 축소해 나갈 것으로 예상된다"며 "이는 2nm 공정부터 기술 변곡점 (GAA 적용)이 발생하며 3nm GAA를 이미 적용해 기술 완성도를 높인 삼성전자가 GAA 공정 안정성 측면에서 상대적 우위에 있기 때문"이라고 말했다.
김 연구원은 2028년 들어서는 삼성 파운드리 점유율이 24%를 기록, 5년 만에 두 배 상승할 것이라고 점쳤다.
그는 "삼성 파운드리 사업은 2024~2025년 △AI 반도체 주문 증가(클라우드·온디바이스)와 △2나노 기술 경쟁력 부각 등으로 점유율 회복이 시작될 전망"이라며 "최근 글로벌 팹리스 업체들은 삼성전자로의 파운드리 공급망 다변화 인식이 빠르게 확산되며 삼성 파운드리 디자인하우스 선두업체인 가온칩스, 세미파이브(비상장)는 신규 수주 확대를 위해 미국, 중국, 일본에 법인 설립을 가시화할 전망"이라고 말했다.
그는 "특히 2024년 AI PC(20%)와 AI 스마트폰(10%) 출하 비중은 온디바이스 AI 확산 영향으로 두 자릿수로 확대되고, 내년 2나노 GAA 공정 우위를 확보한 삼성 파운드리 점유율은 2023년 12%에서 2028년 24%로 5년 만에 두 배 상승이 예상된다"고 밝혔다.
신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com
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