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세계최대 파운드리 업체인 TSMC(TSM)은 18일(현지시간) 4분기 순이익이 전년동기보다 19.3% 줄면서 예상보다 양호한 이익을 보고했다. 또 올해 매출 20% 중반대의 증가를 예상하는 가운데 자본 지출을 늘린다고 발표해 반도체 경기 바닥 탈출에 대한 기대를 높였다.
이 날 TSMC 는 대만 증시에서는 1.2% 상승에 그쳤으나 미국 증시 개장전 거래에서 ADR이 4% 상승한 107달러에 거래중이다.
블룸버그와 마켓워치 등에 따르면 TSMC는 4분기에 2,387억 신대만달러(10조 237억원)의 순익을 기록했다고 보고했다. S&P 글로벌마켓인텔리전스가 집계한 분석가들의 예상치 2,246억 신대만달러를 뛰어넘는 것이다.
매출은 6,255억 3,000만 신대만달러로 전년동기보다는 1.5% 줄었지만 전 분기보다는 13.6% 증가해 반도체 시장의 침체가 끝났다는 희망을 불러 일으켰다.
해당 분기 총이익률은 53%, 영업이익률은 41.6%, 순이익률은 38.2%를 기록했다. 이 회사의 부사장 겸 CFO(최고재무책임자)인 웬델 황은 "4분기 사업은 업계를 선도하는 3나노미터 기술의 강력한 성장으로 뒷받침됐다”고 말했다.
TSMC는 또 3월말로 끝나는 1분기 매출을 180억(24조원)~188억 달러(25.1조원), 매출총이익률 52~54%, 영업이익률 40~42%를 예상한다고 밝혔다.
이와 함께 반도체 경기 회복과 해외 투자 등과 관련, 올해 약 280억달러(37조4,500억원)에서 320억달러(42조8,000억원)의 자본 지출 예산을 계획하고 있다고 밝혔다. 블룸버그는 TSMC의 자본 지출 계획은 올해 스마트폰 및 컴퓨팅 수요의 회복을 예상하고 있음을 시사한다고 지적했다. 이 회사는 지난 해에도 약 300억달러(40.1조원)의 자본을 지출했다.
TSMC는 올해 약 20%의 매출 증가를 기대하고 있다고 밝혔다. AI 칩 수요 증가와 작년 하반기 3나노, 2025년 2나노 등 차세대 공정으로의 전환을 통해 글로벌 파운드리칩을 주도한다는 계획이다. 스마트폰과 PC 칩 시장은 여전히 정체 상태지만 첨단 패키징 기술 2.5D와 3D 모두 계약 칩 시장에서의 입지 강화로 53%의 마진을 유지하겠다는 계획이다.
현재 미국 애리조나와 일본, 독일 등에 현지 반도체 공장을 건립중이다. 이 가운데 첫번째 공장은 올해 말부터 대량 생산이 계획돼있다.
최근 몇 주간 반도체 제조 부문의 회복 조짐이 나타났다. 반도체산업협회는 지난11월부터 반도체 판매량이 증가한 것으로 추정했다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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