한미반도체가 SK하이닉스에 860억원 규모 반도체 장비를 공급하는 계약을 체결했다고 2일 발표했다. 한미반도체 설립 이후 최대 규모 계약이다. 장비는 '듀얼 TC 본더 그리핀'으로 최근 관심을 끌고 있는 고대역폭메모리(HBM) 제작에 활용된다.
한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기에 1012억원 규모 수주 계약을 체결했다. 현재까지 누적 규모는 1872억원이다.
1980년 설립된 한미반도체는 '2024 세미콘 코리아' 전시회에 참가해 국내외 주요 고객사들에 올 상반기 출시 예정인 ‘7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'과 듀얼 TC 본더를 알리고 있다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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