SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 양산에 들어갔다. 납품처는 엔비디아로 알려졌다.
SK하이닉스는 이달 말부터 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 HBM3E를 고객사에 공급한다고 19일 밝혔다. 지난해 8월 개발 소식을 공개한 지 7개월 만이다. 엔비디아가 오는 2분기에 출시하는 AI 가속기(AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지) H200에 적용될 전망이다. 엔비디아는 자체 개발한 그래픽처리장치(GPU)에 HBM3E를 붙여 AI 가속기를 만든다. 이들 제품을 한데 묶는 패키징 작업은 TSMC가 맡는다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 이번에 양산되는 제품은 4세대인 HBM3의 확장 버전이다.
미국 마이크론도 지난달 26일 H200에 장착될 HBM3E를 양산하기 시작했다고 발표했다.
한편 삼성전자는 이날 엔비디아가 개최하는 AI 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E 실물을 선보였다. SK하이닉스와 마이크론이 엔비디아에 납품하는 8단 HBM3E보다 처리 속도 등에서 한 수 위인 제품이다.
최예린 기자 rambutan@hankyung.com
SK하이닉스는 이달 말부터 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 HBM3E를 고객사에 공급한다고 19일 밝혔다. 지난해 8월 개발 소식을 공개한 지 7개월 만이다. 엔비디아가 오는 2분기에 출시하는 AI 가속기(AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지) H200에 적용될 전망이다. 엔비디아는 자체 개발한 그래픽처리장치(GPU)에 HBM3E를 붙여 AI 가속기를 만든다. 이들 제품을 한데 묶는 패키징 작업은 TSMC가 맡는다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 이번에 양산되는 제품은 4세대인 HBM3의 확장 버전이다.
미국 마이크론도 지난달 26일 H200에 장착될 HBM3E를 양산하기 시작했다고 발표했다.
한편 삼성전자는 이날 엔비디아가 개최하는 AI 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E 실물을 선보였다. SK하이닉스와 마이크론이 엔비디아에 납품하는 8단 HBM3E보다 처리 속도 등에서 한 수 위인 제품이다.
최예린 기자 rambutan@hankyung.com
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