日 반도체 장비업체 '도와', AI 열풍 숨은 수혜株

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일본 반도체 제조장비업체 도와가 인공지능(AI) 열풍의 숨은 수혜주라는 분석이 나왔다.

10일 일본 도쿄증권거래소에서 도와 주가는 1년 전에 비해 다섯 배 가까이 상승한 9620엔(약 8만5000원)에 장을 마감했다. AI 열풍에 따른 반도체 설계 고도화로 고성능 칩 수요가 증가하면서다. 도와는 반도체 후공정 가운데 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 감싸 고정하는 ‘몰딩’(성형)에 사용되는 장비와 금형을 제작하는 기업이다.

리서치기업 테크인사이트에 따르면 도와는 세계 칩 몰딩 장비 시장의 3분의 2를 점유하고 있다. 삼성전자 SK하이닉스 마이크론테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업들이 도와의 고객사다. 장비 가격은 대당 3억엔(약 26억원)에 이르고 일부 장비는 매출총이익률(매출에서 원가를 뺀 이익 비율)이 50%가 넘는다.

오카다 히로카즈 도와 최고경영자(CEO)는 “하이엔드 칩에 특화된 몰딩 장비는 사실상 시장을 독점하고 있다”며 “고객사들이 우리 기술이 없으면 생성형 AI용 하이엔드 칩을 만들 수 없다고 말할 정도”라고 했다. 이어 “내년부터는 고대역폭 메모리 칩도 본격 생산될 예정”이라고 강조했다.

김리안 기자 knra@hankyung.com