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세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 2026년 하반기에 1.6나노 공정을 적용한 반도체 생산을 할 것이라고 밝혔다. TSMC가 이 같은 공정 로드맵을 밝힌 건 이번이 처음이다. 삼성전자와 인텔 등과의 파운드리 미세공정 주도권 경쟁이 갈수록 심화할 전망이다.
24일(현지시간) TSMC는 미국 캘리포니아 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “‘A16’ 공정이라는 새로운 칩 제조 기술이 2026년 하반기 생산에 들어갈 것”이라고 밝혔다. A16은 1.6 나노 공정을 말한다. TSMC의 공동 최고운영책임자(COO)인 YJ 미이는 “이 기술을 통해 AI 칩의 속도를 높일 수 있다”고 설명했다.
TSMC는 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자도 같은 시기에 2나노와 1.4나노 공정 계획을 세웠지만, 1.6나노 공정 계획은 두 회사 모두 갖고 있지 않았다.
이번 TSMC의 깜짝 발표로, 파운드리 업계의 미세공정 경쟁이 한층 심화할 전망이다. 이미 인텔도 파운드리 사업 재진출을 선언했고, 최근 TSMC와 삼성을 따라잡겠다고 밝히기도 했다. 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 나서고, 2026년 1.4나노 공정도 도입할 계획이다.
실리콘밸리=최진석 특파원 iskra@hankyung.com
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