삼성전자, 올 HBM 공급 3배 늘린다…"AI 서버용 메모리 사업 올인"

삼성전자가 올해 고대역폭메모리(HBM), 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 인공지능(AI) 서버용 메모리 반도체 사업에 역량을 집중하기로 했다. 올해 HBM 출하량을 전년 대비 세 배 늘리고, 2분기엔 업계 최대 용량인 64테라바이트(TB) SSD 개발을 완료한다. 생산 라인을 조정해 PC, 모바일용 메모리 반도체 비중을 줄이고 서버 제품 생산량을 늘리는 ‘승부수’도 띄운다. AI 붐으로 주문량이 폭증하고 있는 서버용 메모리 반도체 시장에서 승기를 잡기 위한 전략으로 분석된다.

D램, 낸드플래시 흑자 전환

삼성전자는 “올해 1분기 매출 71조9200억원, 영업이익 6조6100억원을 기록했다”고 30일 발표했다. 영업이익은 지난해 같은 기간보다 931.9% 급증했다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 영업이익 1조9100억원을 기록했다. 다섯 분기 만의 흑자 전환으로 D램과 낸드플래시 모두 흑자를 기록했다.

AI 열풍으로 고용량 메모리 반도체 수요가 늘어난 덕분이다. 삼성전자는 올 1분기 고부가가치 HBM과 서버용 SSD 비중을 늘리며 판매량 확대보다 수익성 개선에 주력했다. 이에 따라 1분기 D램 출하량은 전분기 대비 10%대 중반, 낸드플래시는 한 자릿수 초반 줄었지만, 평균판매단가(ASP)는 D램이 20%, 낸드플래시는 30% 이상 상승했다.

HBM3E 12단 2분기 양산

삼성전자는 여세를 몰아 주문이 폭증하고 있는 서버용 메모리 반도체에 ‘올인’할 계획이다. HBM, 더블데이터레이트(DDR)5, 서버용 SSD 등 고부가가치 메모리 시장을 적극 공략해 초격차를 벌리겠다는 것이다.

올해 HBM 공급량을 비트(bit) 기준으로 작년보다 세 배 이상 늘리고, 내년에 또다시 두 배 이상 확대하기로 했다. 이달 양산에 들어간 5세대 HBM인 ‘HBM3E’ 8단 제품은 이르면 올 2분기부터 매출에 반영된다. HBM3E 12단 제품도 2분기에 양산한다는 계획이다. 고객사는 미국의 AI 가속기(데이터 학습·추론에 특화된 반도체 패키지) 전문업체 AMD로 알려졌다.

삼성전자는 올 하반기 HBM3E 판매량 비중이 전체 HBM의 3분의 2를 넘어설 것으로 예상하고 있다. 서버용 제품인 5세대 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 32Gb(기가비트) DDR5 기반 128기가바이트(GB) 제품도 이번 분기에 양산을 시작해 고객사 수요에 대응할 계획이다.

파운드리 2·4㎚ 신공정 개발

삼성전자는 주문이 쇄도하는 SSD 시장 장악에도 힘을 주기로 했다. 이를 위해 2분기에 초고용량 64TB SSD 개발을 마칠 계획이다. 올해 서버용 SSD 출하량도 지난해 대비 1.8배 수준으로 늘리기로 했다.

이 중 초대용량 서버용 쿼드러플레벨셀(QLC) 낸드플래시 기반 SSD의 올 하반기 판매량은 상반기 대비 세 배 수준으로 급격히 증가할 것으로 전망하고 있다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “트레이닝(학습)과 인퍼런스(추론) 두 분야 모두에서 SSD 공급 요청이 급증하고 있다”고 설명했다.

파운드리(반도체 수탁생산) 부문은 지난 1분기 역대 최대 물량을 수주한 것으로 알려졌다. 고객사의 재고가 줄면서 2분기에는 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 예상하고 있다. 삼성전자는 북미 지역 고객사를 늘리기 위해 2㎚ 공정 개발에 속도를 낼 계획이다.

김채연/황정수 기자 why29@hankyung.com