삼성 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 못해…"발열·전력 문제"

삼성전자 고대역폭메모리(HBM)가 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 나왔다.

24일(현지시간) 로이터에 따르면 삼성전자의 최신 HBM이 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다. HBM은 인공지능(AI) 반도체에 반드시 필요한 AI용 메모리다.

삼성은 로이터를 통해 밝힌 성명에서 HBM은 고객 요구에 맞춰 최적화 과정이 필요한 맞춤형 메모리 제품이라면서 "고객과 긴밀한 협력을 통해 제품을 최적화하는 과정에 있다"고 했다.

엔비디아는 로이터 측 요청에 별다른 논평을 내놓지 않았다.

김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com