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엔비디아는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 칩에 대한 인증 프로세스를 계속 진행하고 있다고 4일(현지시간) 밝혔다.
블룸버그에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이 날 컴퓨텍스 컨퍼런스 행사후 열린 기자간담회에서 엔비디아가 현재 삼성전자 및 마이크론테크놀로지가 생산하기 시작한 HBM 칩을 검토하고 있다고 말했다. 이는 AI 플랫폼 훈련에 필수적인 부품 공급을 시작하기 전 마지막 단계이다.
황CEO는 “삼성은 테스트에 실패한 적이 없지만 HBM 제품에는 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 기자들에게 말했다. 그는 “어제까지 끝내고 싶었지만 아직 끝나지 않았다”며 인내심을 가져야 한다고 말했다. 이에 앞서 로이터는 엔비디아의 AI 가속기와 함께 작동하도록 설계된 삼성전자의 HBM이 열 및 전력 소비 문제로 고심하고 있다”고 보도했었다. 이 보도에 대해 묻는 기자에게 황CEO는 "거긴 별 이야기가 없다"고 언급했다.
현재 엔비디아는 SK 하이닉스로부터 HBM3 및 HBM3E칩을 공급받고 있으나 하이닉스의 생산량이 내년까지 꽉 차있어 삼성전자 및 마이크론테크놀로지로부터 추가 공급받는 것을 추진하고 있다.
세계 최대 메모리 칩 생산업체인 삼성은 최신 HBM 제품인 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했으며 2분기에 12단 버전을 대량 생산할 계획이라고 밝혔다. 삼성은 올해 HBM 공급이 지난해보다 최소 3배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있다.
SK하이닉스도 HBM 칩 수요를 충족시키기 위해 한국내 시설 확장에 146억 달러를 투자할 계획이며 미국 인디애나주에 40억달러 규모의 패키징 시설도 건설하고 있다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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