삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다. 저전력 D램 시장에서 기술 리더십을 확고하게 가져가겠다는 포석이다. 삼성전자는 6일 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 두께가 0.65mm로 가장 얇은 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB 패키지를 양산하기 시작했다고 밝혔다.
업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판·EMC(회로 보호재) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품보다 두께를 약 9% 줄이고 열 저항을 21.2% 개선했다.
또 패키지 공정 중 하나인 백랩 공정 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.
이번 제품은 얇아진 두께만큼 여유 공간을 확보해 원활한 공기 흐름이 유도된다. 기기 내부 온도 제어에도 도움이 되는 셈이다.
일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)는 발열 현상에 따라 기기 온도가 일정 구간을 넘어가면 성능을 제한하는 '온도 제어 기능'이 작동된다. 기기가 지나치게 과열될 경우 기기 손상을 막을 수 있도록 클럭과 전압을 강제적으로 낮추는 등의 방식으로 발열을 줄이는 것이다.
이번 제품을 탑재하면 온도 제어 기능이 작동하는 시간을 최대한 뒤로 미룰 수 있다. 속도, 화면 밝기 저하 등 기기 성능 감소 현상을 최소화할 수 있게 된 셈이다.
삼성전자는 앞으로 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발할 계획이다. 온디바이스 AI 시대에 맞춰 최적화된 솔루션을 공급하기 위해서다.
삼성전자는 당장 이번 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서·모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대해 나갈 예정이다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량도 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.
김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com
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