리벨리온, 英 ARM과 차세대 AI칩 협력

리벨리온이 영국 반도체 설계 업체 암(ARM), 삼성전자, 에이디테크놀로지 등과 손잡고 새로운 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛을 개발한다고 15일 밝혔다.

리벨리온은 자사 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 칩렛은 반도체를 연산·저장·통신 같은 기능별로 쪼개 제작한 다음 다시 조립하는 것을 뜻한다. 하나의 칩을 레고 블록처럼 쪼개 원하는 용도대로 재조립할 수 있도록 하는 기술이다.

해당 CPU 칩렛은 암의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3’를 기반으로 설계됐다. 삼성전자는 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산할 예정이다. 해당 제품은 대규모언어모델(LLM) 연산에서 기존보다 두 배 이상의 에너지 효율을 보일 것이라고 리벨리온은 설명했다.

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨리온이 보유한 AI 반도체 기술과 경험을 살리겠다”며 “훌륭한 파트너와 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열겠다”고 말했다. 황선욱 암코리아 사장은 “리벨리온이 개발한 칩렛 기술과 암의 반도체 플랫폼이 결합해 AI 혁신을 이끌 것”이라고 했다.

김주완 기자 kjwan@hankyung.com